PCB设计中的电气和非电气相关安全间距

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  • 软件大小:1.08MB
  • 更新时间:2020-08-262011-03-04 10:35
  • 软件语言:简体中文
  • 软件授权:免费软件
  • 软件厂商:威盘网
  • 软件类别:其它工具
软件官网:官方网站
应用平台:Win2K,WinXP,Win2003,Vista,Win7
软件评分:8.9
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基本简介

PCB设计中有诸多必要斟酌到安然间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安然间距,一类为非电气相关安然间距。

电气相关安然间距

1、导线间间距

就主流PCB临盆厂家的加工能力来说,导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的间隔。从临盆角度启程,有前提的环境下是越大年夜越好,对照常见的是10mil。

2、焊盘孔径与焊盘宽度

就主流PCB临盆厂家的加工能力来说,焊盘孔径假如以机器钻孔要领,最小不得低于0.2mm,假如以镭射钻孔要领,最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不合略微有所差别,一样平常能管控在0.05mm以内,焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

3、焊盘与焊盘的间距

就主流PCB临盆厂家的加工能力来说,焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

4、铜皮与板边的间距

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

假如是大年夜面积铺铜,平日与板边必要有内缩间隔,一样平常设为20mil。在PCB设计以及制造行业,一样平常环境下,出于电路板成品机器方面的斟酌,或者为避免因为铜皮暴露在板边可能引起卷边或电气短路等环境发生,工程师常常会将大年夜面积铺铜块相对付板边内缩20mil,而不是不停将铜皮铺到板边沿。

这种铜皮内缩的处置惩罚措施有很多种,比如板边绘制keepout层,然后设置铺铜与keepout的间隔。此处先容一种简便的措施,即为铺铜工具设置不合的安然间隔,比如整板安然间距设置为10mil,而将铺铜设置为20mil,即可达到板边内缩20mil的效果,同时也去除了器件内可能呈现的逝世铜。

非电气相关安然间距

1、字符宽度高度及间距

翰墨菲林在处置惩罚时不能做任何变动,只是将D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符线条宽度都加粗到0.22mm,即字符线条宽度L=0.22mm(8.66mil)。

而全部字符的宽度W=1.0mm,全部字符的高度H=1.2mm,字符之间的间距D=0.2mm。当翰墨小于以上标定时,加工印刷出来会隐隐不清。

2、过孔到过孔的间距

过孔(VIA)到过孔间距(孔边到孔边)最好大年夜于8mil。

3、丝印到焊盘间隔

丝印不容许盖上焊盘。由于丝印若盖上焊盘,在上锡的时刻丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一样平常板厂要求预留8mil的间距为好。假如PCB板其实面积有限,做到4mil的间距也勉强可以吸收。假如丝印在设计时不小心盖过焊盘,板厂在制造时会自动打消留在焊盘上的丝印部分以包管焊盘上锡。

当然在设计时详细环境详细阐发。无意偶尔候会有意让丝印紧贴焊盘,由于当两个焊盘靠的很近时,中心的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路,此种环境另当别论。

4、机器上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时,要斟酌到水平偏向上和空间高度上会不会与其他机器布局有冲突。是以在设计时,要充分斟酌到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间布局上的适配性,为各目标工具预留安然间距,包管在空间上不发生冲突即可。

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